项目
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描述
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PCB
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3.5 inch
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146mm*102mm ,高度 15mm
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黑色
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CPU
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FCBGA828/0.65mm/28nm制程, 21mm x 21mm
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RK3399 SOC Cortex 双核A72 2.0GHZ+四核A53 1.6GHz,TDP:5W
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GPU
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Mali854 650M325M Tri/Sec2600M pixel/sec
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内存
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LPDDR3 板载4GB ;
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存储
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EMMC 8GB/16GB/32GB/64GB 可选(默认 16GB )
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1*SATA Port ,支持5V供电;
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显示接口
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1.eDP 1.3x1 接口;
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2.LVDS 接口支持单双通道 18bit,24bit , 1920*1200 dual channel,1600*1200 single channel;
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3.支持 HDMI2.0 ;
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网络及通讯
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1个RJ45千兆网口;
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具备蓝牙+WIFI模块,支持Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac协议,2.4G/5G双频段(可选);
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支持蓝牙4.0协议,双天线;
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Mini PCIe slot; SIM slot 采用标准卡 25mm*15mm ;
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支持USB、PCIe信号设备扩展;
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GPS
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内置 GSP模块,灵敏度:-159dBm接收频率:1575.42MHz卫星; 通道:20通道 定位精度:<10m (选配);
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图像旋转
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支持重力感应自动转屏功能(选配)
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MIPI-CSI
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支持1300W像素MIPI摄像头功能(选配)
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实时时钟
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内置实时时钟供电电池,支持定时开关机;
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系统看门狗
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支持硬件看门狗;
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接口设备
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支持红外遥控制;
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7个USB HOST,2个外设置USB3.0/2.0(其中一个支持OTG插针),5个内置USB2.0插针;
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4组RS232,其中一个可选RS485 ;
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6组IO检测口(可配置I2C接口) ,支持红外感应;
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TF扩展卡;
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D class超大内置喇叭,6W*24R支持耳机接口输出;
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支持麦克风 3.5mm Jack ;预留插针;
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电源输入
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DC12V/2A (带DC-JACK和1*4pin Wafer co-lay );
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使用环境
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操作温度: -10℃-60℃ 存储温度:-20℃-70℃,相对温度95%
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认证要求
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3C,FCC,CE
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操作系统
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Android 7.1*2
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